最後更新:2026年10月23日晶背研磨機

DFG8540的特點與規格

迪思科(DISCO)・晶背研磨機

追求 100µm 以下薄化研磨、支援 200mm 的 2 軸 3 吸盤工作台研磨機。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DFG8540 是迪思科支援 200mm 晶圓的全自動研磨機。為在全球擁有實績的 DFG800 系列後繼機種,在維持基本規格與性能的同時,設備重量較 DFG850 減輕 28%。

最佳化研磨與搬送參數,可穩定進行 100µm 以下的薄化研磨。也支援 DBG(先切割後研磨),以及與應力消除機 DFP8140 的線上整合系統。

對齊 1 軸與 2 軸的研磨點,使 2 軸的研磨性穩定,提升面內與晶圓間的平坦度。砂輪、修整板、主軸、吸盤工作台與既有 800 系列相容。

主要規格

方式2 軸 3 吸盤工作台
適用晶圓尺寸Φ8 吋(Φ4~8 吋)
設備重量約 3,100 kg(較 DFG850 輕 28%)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

100µm 以下薄化
與 DBG・應力消除線上整合
與 800 系列零件相容

主要用途

  • 200mm 晶圓的薄化研磨

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

所屬設備分類

相關用語

同分類的其他機型

迪思科(DISCO)的其他機型

資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DFG8540