DFG8540 是迪思科支援 200mm 晶圓的全自動研磨機。為在全球擁有實績的 DFG800 系列後繼機種,在維持基本規格與性能的同時,設備重量較 DFG850 減輕 28%。
最佳化研磨與搬送參數,可穩定進行 100µm 以下的薄化研磨。也支援 DBG(先切割後研磨),以及與應力消除機 DFP8140 的線上整合系統。
對齊 1 軸與 2 軸的研磨點,使 2 軸的研磨性穩定,提升面內與晶圓間的平坦度。砂輪、修整板、主軸、吸盤工作台與既有 800 系列相容。
追求 100µm 以下薄化研磨、支援 200mm 的 2 軸 3 吸盤工作台研磨機。
DFG8540 是迪思科支援 200mm 晶圓的全自動研磨機。為在全球擁有實績的 DFG800 系列後繼機種,在維持基本規格與性能的同時,設備重量較 DFG850 減輕 28%。
最佳化研磨與搬送參數,可穩定進行 100µm 以下的薄化研磨。也支援 DBG(先切割後研磨),以及與應力消除機 DFP8140 的線上整合系統。
對齊 1 軸與 2 軸的研磨點,使 2 軸的研磨性穩定,提升面內與晶圓間的平坦度。砂輪、修整板、主軸、吸盤工作台與既有 800 系列相容。
| 方式 | 2 軸 3 吸盤工作台 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ8 吋(Φ4~8 吋) |
| 設備重量 | 約 3,100 kg(較 DFG850 輕 28%) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。