DFG8360的特點與規格

DFG8360 是迪思科以研磨達到優異平坦度的高精度研磨機。支援 300mm 晶圓。

晶圓製造的平坦化一般使用批次式 Lapping，導入 DFG8360 的平面研磨後，可在將 Lapping 負荷降至最低的同時，以單片加工穩定調整厚度。以細目砂輪也減輕了拋光製程的負荷，縮短加工時間。

以高剛性、低振動的主軸減少熱與振動的影響，連續加工也很穩定。可控制加工點以調整為任意晶圓形狀，因此可指定符合後段製程需求的形狀。