DFG8560 是迪思科支援 300mm 晶圓的全自動研磨機。為 DFG800 系列的後繼機種，在維持基本規格與性能的同時，設備重量較 DFG860 減輕 20%。
最佳化研磨與搬送參數，可穩定進行 100µm 以下的薄化研磨。也支援 DBG（先切割後研磨），以及與應力消除機 DFP8160 的線上整合系統。
對齊 1 軸與 2 軸的研磨點，使 2 軸的研磨性穩定，提升面內與晶圓間的平坦度。砂輪等零件與既有 800 系列相容。
DFG8560的特點與規格
迪思科（DISCO）・晶背研磨機
支援 100µm 以下薄化研磨的 300mm 2 軸 3 吸盤工作台研磨機。亦支援 DBG。
產品概要
主要規格
| 方式 | 2 軸 3 吸盤工作台 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ300 mm（Φ200 mm 亦可使用通用吸盤） |
| 設備重量 | 約 4,000 kg（較 DFG860 輕 20%） |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
100µm 以下薄化
與 DBG・應力消除線上整合
與 800 系列零件相容
主要用途
- 300mm 晶圓的薄化研磨
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人