DGP8762的特點與規格

DGP8762 是迪思科支援 300mm 的研磨拋光機次世代機種。承襲將晶背研磨到應力消除整合為一體、支援薄化的 DGP8761。

最佳化冷卻機構等加工點，實現高精度・高產出的加工。透過砂輪更換後修整的自動化等，也減少操作人員的作業。選配的高扭力主軸可薄化 SiC 等難加工材料，荷重偵測功能可防止砂輪下壓造成的晶圓破裂。

第 3 軸可從不使用藥液與水的乾式拋光（標準）、以 CMP 研磨墊研磨、以研磨砂輪進行 3 軸研磨中選擇。支援串連多台設備的叢集系統「MUSUBI」，可自動化設備間的搬送。