DFG8340 是迪思科的全自動研磨機。為在全球擁有實績的 DFG830 的後繼機種，搭載高剛性主軸，將加工熱的影響降至最低，穩定地使晶圓高平坦化。
採用 1 主軸・2 吸盤工作台／1 轉盤的簡單小巧結構，可進行 8 吋以下矽晶圓的低損傷少量研磨，以及 SiC、藍寶石、陶瓷等的加工。
一般的研磨（Lapping）是使用游離磨粒的批次加工，是難以管理完成厚度的製程。DFG8340 一邊即時量測晶圓厚度，一邊僅以純水加工，因此可在降低環境負荷的同時提升加工品質，可用於取代 Lapping 加工。晶圓形狀可一鍵調整。