DFG8830 是迪思科針對硬脆材料薄化研磨的研磨機。適合藍寶石、SiC 等的研磨,以高剛性・高輸出的主軸與大口徑研磨砂輪,實現加工負荷高的硬脆材料全自動研磨。
採用 4 軸主軸與 5 吸盤工作台/1 轉盤的結構,可在 4 個軸上分別安裝最適合的砂輪,因應重視生產力的加工、低損傷・高品質的精加工等多樣需求。
也支援貼附於玻璃、陶瓷等支撐基板上的工件,可投入 Φ5~8 吋、合計厚度達 3.5mm 的工件。雖為 4 軸 5 吸盤工作台,占地面積僅 3.5m²,並可同時搭載 4 個晶圓盒。
針對藍寶石、SiC 等硬脆材料薄化研磨的 4 軸 5 吸盤工作台研磨機。占地面積 3.5m²。
DFG8830 是迪思科針對硬脆材料薄化研磨的研磨機。適合藍寶石、SiC 等的研磨,以高剛性・高輸出的主軸與大口徑研磨砂輪,實現加工負荷高的硬脆材料全自動研磨。
採用 4 軸主軸與 5 吸盤工作台/1 轉盤的結構,可在 4 個軸上分別安裝最適合的砂輪,因應重視生產力的加工、低損傷・高品質的精加工等多樣需求。
也支援貼附於玻璃、陶瓷等支撐基板上的工件,可投入 Φ5~8 吋、合計厚度達 3.5mm 的工件。雖為 4 軸 5 吸盤工作台,占地面積僅 3.5m²,並可同時搭載 4 個晶圓盒。
| 方式 | 4 軸 5 吸盤工作台 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ4~6 吋(支撐基板 Φ5~8 吋) |
| 特點 | 高剛性・高輸出主軸・大口徑砂輪 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。