最後更新:2026年10月23日晶背研磨機

DFG8830的特點與規格

迪思科(DISCO)・晶背研磨機

針對藍寶石、SiC 等硬脆材料薄化研磨的 4 軸 5 吸盤工作台研磨機。占地面積 3.5m²。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DFG8830 是迪思科針對硬脆材料薄化研磨的研磨機。適合藍寶石、SiC 等的研磨,以高剛性・高輸出的主軸與大口徑研磨砂輪,實現加工負荷高的硬脆材料全自動研磨。

採用 4 軸主軸與 5 吸盤工作台/1 轉盤的結構,可在 4 個軸上分別安裝最適合的砂輪,因應重視生產力的加工、低損傷・高品質的精加工等多樣需求。

也支援貼附於玻璃、陶瓷等支撐基板上的工件,可投入 Φ5~8 吋、合計厚度達 3.5mm 的工件。雖為 4 軸 5 吸盤工作台,占地面積僅 3.5m²,並可同時搭載 4 個晶圓盒。

主要規格

方式4 軸 5 吸盤工作台
適用晶圓尺寸Φ4~6 吋(支撐基板 Φ5~8 吋)
特點高剛性・高輸出主軸・大口徑砂輪

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

4 軸 5 吸盤工作台
硬脆材料全自動研磨
支援附支撐基板的工件
占地面積 3.5m²

主要用途

  • 藍寶石・SiC 的薄化

製造商與在台據點

在台據點
  • 迪思科高科技(DISCO Hi-Tec Taiwan)(台北・新竹・台中・台南・高雄):2007 年成立,全台 5 處據點,員工約 400 人

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資料來源

  1. 迪思科(DISCO)官方產品頁面:DFG8830