DFP8160とは
DFP8160 は、ディスコのケミカルフリーのストレスリリーフを行う 300mm 対応のドライポリッシャです。スラリーをまったく使わずに、ウェーハ裏面の研削ダメージ層を取り除きます。
ウェーハの割れや反りを防ぎ、チップの抗折強度と歩留まりを高めます。ドライ加工のため、ウェットエッチングや CMP に伴う薬液処理が要らず、環境負荷の低減と所有コストの改善が期待できます。
既存のグラインダ工程に後から追加でき、DFG8560 とのインライン仕様（オプション）ではより安全にウェーハを搬送できます。
主な特長
- •スラリー不要のドライポリッシュ
- •割れ・反りを防止
- •グラインダとインライン化可能
主な仕様
| 方式 | ドライポリッシュ（ストレスリリーフ） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | Φ200／300 mm（1 サイズを選択） |
| スピンドル | 定格 7.5kW |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODGP8761 | DISCODFP8140 | DISCODFP8160 | DISCODME8061（ドライエッチャ） |
|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm | 4／5／6／8 インチ | Φ200／300 mm（1 サイズを選択） | Φ300 mm |
| 研磨方式 | 研削＋ドライポリッシュ／CMP／Poligrind（Z3軸を選択） | ドライポリッシュ（スラリー・薬液不使用） | — | — |
| 構成 | グラインダ／ポリッシャ一体型 | 単体機（DISCO グラインダとインライン接続可） | — | — |
| 主要用途 | 薄化ウェーハの研削ダメージ除去（ストレスリリーフ） | 研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減 | — | — |
| 方式 | — | — | ドライポリッシュ（ストレスリリーフ） | プラズマストレスリリーフ＋プラズマゲッタリング |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| スピンドル | — | — | 定格 7.5kW | — |
|---|---|---|---|---|
| プロセスガス | — | — | — | SF₆・Ar |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •薄ウェーハのストレスリリーフ
掲載カテゴリ
DFP8160は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
DISCO
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
研磨装置（ポリッシャー）のほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07