KLA/ハイブリッドボンディング装置

irArcher® 007

ウェーハ・ツー・ウェーハ接合の重ね合わせを短波長赤外で基板越しに測る計測装置。

irArcher 007とは

irArcher 007 は、KLA の重ね合わせ計測装置です。先端のウェーハ・ツー・ウェーハ(W2W)アライメント接合工程の重ね合わせ性能を評価・監視します。

短波長赤外(SWIR)の照明で基板越しに計測ターゲットの信号を低ノイズで得て、研削前の接合ウェーハの重ね合わせを正確に測ります。新しいフォーカス機構で、ウェーハ内・ウェーハ間の測定を非常に速く行い、複数の接合装置に対応します。

工場の自動化と統合、KPI、APC(先進プロセス制御)の基盤、反りの大きい接合ウェーハの取り扱いなど、量産向けの機能を持ちます。3D ヘテロジニアス集積の W2W 接合の監視と改善に使われます。

主な特長

  • •SWIR で基板越しに計測
  • •高速フォーカス
  • •反りの大きい接合ウェーハに対応

主な仕様

方式短波長赤外(SWIR)照明の重ね合わせ計測
対象研削前の接合ウェーハ(反りの大きいもの含む)
特徴工場自動化・APC 対応

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目東京エレクトロン(TEL)Ulucus™ L東京エレクトロン(TEL)Ulucus™ LXKLAirArcher® 007
方式レーザエッジトリミング(ドライプロセス)レーザ剥離+ウェーハ分離+洗浄短波長赤外(SWIR)照明の重ね合わせ計測
ベース塗布現像装置のプラットフォームLITHIUS Pro Z プラットフォーム—
1機種だけが掲載している項目(4件)
対応ウェハ径300 mm——
効果—純水使用量を従来比 90% 以上削減—
対象——研削前の接合ウェーハ(反りの大きいもの含む)
特徴——工場自動化・APC 対応

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •W2W ハイブリッド接合の重ね合わせ管理

掲載カテゴリ

irArcher 007は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

KLA

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

KLA の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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