最後更新:2026年10月23日階高・表面粗糙度量測設備

Zeta-5xx/6xx 系列的特點與規格

科磊(KLA)・階高・表面粗糙度量測設備

量測凸塊高度・RDL 的 CD・UBM 階高・膜厚・翹曲的全自動光學式輪廓儀。6xx 適用面板。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Zeta-5xx 系列是科磊用於全自動 300mm 晶圓量測的光學式輪廓儀。量測先進晶圓級封裝製程管理中重要的凸塊高度、重布線層(RDL)的 CD、UBM 的階高、膜厚、晶圓翹曲等。

以多模式光學系統,1 台即可進行多種量測,減少時間與成本。以高解析度 3D 影像與分析,提供為改善良率進行製程回饋所需的資料。

面向以面板為基礎的晶圓級封裝,另有具備面板自動搬運的 Zeta-6xx 系列,可進行與 5xx 相同的量測。

主要規格

方式多模式光學輪廓儀(3D 影像)
對象300mm 晶圓(5xx)・面板(6xx)
量測項目凸塊高度・RDL CD・UBM 階高・膜厚・翹曲

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

多模式光學系統
高解析度 3D 影像
適用面板的 6xx

主要用途

  • 凸塊・RDL・UBM 的量測
  • 面板級封裝

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA