黏晶機是什麼
黏晶機（Die Bonder）是將篩選出的良品晶片，以高精度放置並固定到載板・導線架・封裝基材上的組裝設備。使用環氧樹脂系黏著劑、銀膠、焊料等接合材料，以±數μm的定位精度安裝晶片。將取晶（pick-up）、對準、接合各步驟自動化，兼顧高速・高精度安裝與高生產力。在先進封裝中，也需要能支援覆晶與3D堆疊安裝的高階設備。
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封裝設備的其他分類
植球機是將錫球一次性放置到BGA或CSP的封裝載板，或晶圓電極焊墊上的設備。
覆晶接合機覆晶接合機（Flip Chip Bonder）是將晶片翻面後直接安裝到載板上，透過焊料凸塊進行電氣與機械連接的先進封裝設備。
封膠設備（Molding）封膠設備（Molding設備）是以環氧樹脂（EMC：環氧樹脂封裝膠材）包覆晶片（晶粒），保護其免受外部環境（濕氣・機械衝擊・熱）影響的後段製程核心設備。
電漿清洗機（後段製程）後段製程的電漿清洗機，是在黏晶・打線接合・封膠・底部填膠之前，以電漿處理導線架、封裝載板與晶片表面的設備。
回焊爐回焊爐是將錫膏、錫球或凸塊熔化以進行接合的加熱爐。
暫時鍵合・解鍵合設備暫時鍵合・解鍵合設備，是由以黏著劑將元件晶圓暫時貼附到玻璃等支撐基板上的暫時鍵合（Temporary Bonding）設備，以及在背面薄化・加工完成後從支撐基板剝離的解鍵合（Deb…
TC 接合機（熱壓接合機）TC接合機（熱壓接合機）是將晶片逐1顆吸附，對準載板、晶圓或下層晶片，以接合頭同時施加加熱與加壓來接合微凸塊的設備。
底部填膠設備底部填膠設備是在覆晶連接的晶片與載板之間的空間，填充液態環氧樹脂（底部填膠材料）並使其硬化的後段製程設備。
晶圓級封裝晶圓級封裝（WLP：Wafer Level Packaging）是在切割前的晶圓狀態下，一次完成重布線層形成、凸塊形成、保護膜形成等封裝工序的先進技術。
晶圓貼膜機晶圓貼膜機（切割膠帶貼膜機）是在切割工序前，將晶圓貼附到固定於切割框架（環形框架）上之膠帶的設備。
打線機打線機（Wire Bonder）是使用金線・銅線・鋁線等極細導線，將晶片的接合焊墊與載板・導線架做電氣連接的組裝設備。