Datacon 2200 evo plus的特點與規格

Datacon 2200 evo plus 是 Besi 的多模組貼裝用黏晶機。以成熟的平台組裝各種技術，並加入提高接合精度、降低持有成本的功能。

以新的相機系統與熱補償演算法取得長期穩定的高精度，以新的影像處理單元提高速度，並改善無塵室性能。

可內建 Musashi 的壓力／時間式、螺桿式、噴射式點膠機，也支援環氧樹脂沾膠（stamping）。具備多晶片能力，以及可完全客製化的開放式平台。