Esec 2100 sD advanced i 是 Besi 的黏晶機。以新的元件高度感測器與高精度接合頭，包含厚黏著層（High BLT）在內的用途都具備無與倫比的製程能力。
在高解析度視覺系統上加入仰視相機，進一步提高製程精度，並以雙點膠模組提高高速用途的生產力。
以出膠量控制與低對比套件提高製程管理水準，也導入在更換針筒後自動最佳化工具偏移量與出膠壓力的功能。
Esec 2100 sD advanced i的特點與規格
Besi・黏晶機
具備元件高度感測器與高精度接合頭的黏晶機。也支援厚黏著層（High BLT）的用途。
產品概要
主要規格
| 精度 | 高精度接合頭・4 百萬畫素視覺系統・仰視相機 |
|---|---|
| 點膠 | 雙點膠模組・出膠量控制 |
| 特點 | 以元件高度感測器控制 Z 高度 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
元件高度感測器
高精度接合頭
雙點膠
主要用途
- 高精度黏晶
製造商
Besi（總部：荷蘭）
所屬設備分類
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