Datacon 2200 evo 是 Besi 的高精度多晶片黏晶機。在黏晶與覆晶兩種用途上都具有最高的彈性。配備點膠機、12 吋晶圓處理、自動換刀裝置及各用途專用工具。
精度為 ±10µm（3σ，依需求可達 7µm），1 台最多可搭載 4 個工作頭，兼顧高生產力與低持有成本。黏晶、覆晶、多晶片可在 1 台設備上完成，複雜的產品也能以 1 道製程製作。
可從晶圓、華夫盒（Waffle Pack）、凝膠盒（Gel Pack）、供料器拾取晶粒，放置於載具、料舟、基板、PCB、導線架、晶圓上。支援環氧樹脂、焊接、熱壓接合的高溫・低溫製程，用於 MCM、SiP 及混合電路。採模組化的開放式平台，可完全客製化。