最後更新:2026年10月23日黏晶機

Esec 2100 SC的特點與規格

Besi・黏晶機

支援智慧卡膠帶、彈性高的 300mm 高速黏晶機。曾獲瑞士技術獎。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Esec 2100 SC 是 Besi 的黏晶機。是可處理智慧卡膠帶、最具彈性的 300mm 高速平台,推出時獲得具權威性的瑞士技術獎。

是生產運轉、輔助與管理最簡單的系統,大幅提高產能與良率,並將持有成本降至最低。以單一夾持的傳送方式,高速進行接合後 100% 的 QC 檢測。由於主要對位由相機進行,免除了許多機械調整。

以 4 個製程區的即時影像進行即時製程監控,並即時顯示晶圓・膠帶・料匣,提高稼動率。以對稱設計的 Phi-Y 取放機構,在 25µm 的精度下達到最高速度。

主要規格

適用300mm 晶圓・智慧卡膠帶
精度25µm 下達最高速度
檢測接合後 100% QC 檢測

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

支援智慧卡膠帶
接合後 100% 檢測
Phi-Y 取放

主要用途

  • 智慧卡的黏晶

製造商

Besi(總部:荷蘭)

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資料來源

  1. Besi 官方產品頁面:Besi Esec 2100 SC