Esec 2100 SC 是 Besi 的黏晶機。是可處理智慧卡膠帶、最具彈性的 300mm 高速平台,推出時獲得具權威性的瑞士技術獎。
是生產運轉、輔助與管理最簡單的系統,大幅提高產能與良率,並將持有成本降至最低。以單一夾持的傳送方式,高速進行接合後 100% 的 QC 檢測。由於主要對位由相機進行,免除了許多機械調整。
以 4 個製程區的即時影像進行即時製程監控,並即時顯示晶圓・膠帶・料匣,提高稼動率。以對稱設計的 Phi-Y 取放機構,在 25µm 的精度下達到最高速度。
支援智慧卡膠帶、彈性高的 300mm 高速黏晶機。曾獲瑞士技術獎。
Esec 2100 SC 是 Besi 的黏晶機。是可處理智慧卡膠帶、最具彈性的 300mm 高速平台,推出時獲得具權威性的瑞士技術獎。
是生產運轉、輔助與管理最簡單的系統,大幅提高產能與良率,並將持有成本降至最低。以單一夾持的傳送方式,高速進行接合後 100% 的 QC 檢測。由於主要對位由相機進行,免除了許多機械調整。
以 4 個製程區的即時影像進行即時製程監控,並即時顯示晶圓・膠帶・料匣,提高稼動率。以對稱設計的 Phi-Y 取放機構,在 25µm 的精度下達到最高速度。
| 適用 | 300mm 晶圓・智慧卡膠帶 |
|---|---|
| 精度 | 25µm 下達最高速度 |
| 檢測 | 接合後 100% QC 檢測 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
Besi(總部:荷蘭)