Datacon 2200 evo hF的特點與規格

Datacon 2200 evo hF 是 Besi 針對高接合荷重用途的多晶片黏晶機。

在功率模組、IGBT、MCM、SiP 等用途中是泛用性最高的設備，可配置點膠機、符合 SEMI 標準的 12 吋晶圓處理、多種取放・頂針工具、I/O 系統及各用途選配。

接合荷重提高至最大 500N，設備精度為 ±10µm（3σ），在同級中樹立新的標準。可配備量產所需的一切，支援現在與未來的製程和產品。