Datacon 2200 evo advanced的特點與規格

Datacon 2200 evo advanced 是 Besi 成熟的多模組貼裝平台的最新版本。

以全新的龍門架與控制器、新一代的視覺系統與相機，在兼顧生產力與產能的同時，實現 ±3µm（3σ）的優異放置精度。旋轉精度為 ±0.07°（3σ）。

也有可選擇視野與解析度的相機，以及 3D・非接觸高度量測的選配。在大幅提高精度與放置能力的同時，承襲 Datacon 2200 evo 平台的彈性與完全客製化能力。