Esec 2100 hS iXplus 是 Besi 黏晶機 Esec 2100 i 系列的最新機種。設計上重視速度、精度與長期擴充性。
以新的連續環氧樹脂圖形描繪技術大幅提高圖形塗佈速度，同時也提高點膠的穩定性。搭配針對 UPH 最佳化的 Ultimate Dispense Vision，成為市場上最快、最穩定的單點膠黏晶機。
承襲 Esec 2100 hS 平台的規格，支援 QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA、LGA 等廣泛的環氧樹脂黏晶。週期時間在液冷選配下為 120ms，接合精度為 20µm @3σ（選配 15µm），晶圓為 4～12 吋，晶粒尺寸為 0.25～20mm。