Iris S 是 Onto Innovation 適用先進封裝與特殊元件的多用途量測平台。支援 150・200・300mm 晶圓，可量測薄膜・厚膜、OCD、晶圓翹曲與薄膜應力。
以小佔地面積即可處理包含薄晶圓、厚晶圓、接合晶圓在內的 3 種尺寸。支援 Si、SiC、GaN、玻璃等材料，解決影響元件性能與良率的課題。
透過 Onto 的 Ai Diffract 軟體，因應晶圓上最困難的量測課題。配備雙臂機械手臂與高精度載台。
Iris S的特點與規格
Onto Innovation・膜厚量測設備
適用先進封裝・特殊元件的膜層・OCD・翹曲・應力量測平台。支援 150～300mm。
產品概要
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 150／200／300 mm（薄・厚・接合晶圓） |
|---|---|
| 量測項目 | 薄膜・厚膜・OCD・晶圓翹曲・薄膜應力 |
| 適用材料 | Si・SiC・GaN・玻璃 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
1 台即可量測膜層・OCD・翹曲・應力
支援 150～300mm・接合晶圓
Ai Diffract
主要用途
- 先進封裝的膜層・翹曲量測
- 功率・化合物元件
製造商
Onto Innovation（總部：美國）