Iris™ S

先端パッケージ・特殊デバイス向けの膜・OCD・反り・応力の計測プラットフォーム。150〜300mm に対応する。

Iris Sとは

Iris S は、Onto Innovation の先端パッケージと特殊デバイス向けの多用途な計測プラットフォームです。150・200・300mm のウェーハに対応し、薄膜・厚膜、OCD、ウェーハの反り、膜の応力を測ります。

小さな設置面積で、薄いウェーハ、厚いウェーハ、接合ウェーハを含む 3 つのサイズを扱えます。Si、SiC、GaN、ガラスなどの材料に対応し、デバイスの性能と歩留まりに影響する課題に取り組みます。

Onto の Ai Diffract ソフトウェアで、ウェーハ上のもっとも難しい計測課題に対応します。デュアルアームのロボットと高精度のステージを備えています。

主な特長

•膜・OCD・反り・応力を 1 台で
•150〜300mm・接合ウェーハ対応
•Ai Diffract

主な仕様

対応ウェハ径	150／200／300 mm（薄・厚・接合ウェーハ）
測定	薄膜・厚膜・OCD・ウェーハ反り・膜応力
対応材料	Si・SiC・GaN・ガラス

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLASpectraFilm™ F10	KLAAleris® 9350	Onto InnovationIris™ G2	Onto InnovationIMPULSE®+	Onto InnovationIMPULSE® V	Onto InnovationEcho™	Onto InnovationIris™ S	Lam ResearchMetior®（質量計測）	SCREENホールディングスVM-2500／VM-3500（光干渉式膜厚測定装置）	SCREENホールディングスVM-1200／VM-1300（光干渉式膜厚測定装置）	SCREENホールディングスVM-1020（光干渉式膜厚測定装置）
方式	—	広帯域分光エリプソメトリ（BBSE）	—	DUV 光学の膜計測（統合／単体）	DUV 光学＋波面技術（統合／単体）	ピコ秒超音波計測	—	ウェーハ質量計測	光干渉式（分光反射）	光干渉式（CCD 分光器）	顕微鏡＋光ファイバー入力式 CCD 分光器
対象	2nm 以下 GAA・最新 DRAM の重要膜	—	共通膜・重要膜（10〜50Å の極薄多層膜）	—	ロジック・DRAM・3D NAND の CMP	—	—	—	—	—	—
特徴	サブオングストロームの精度	—	2D/3D OCD・反り・膜応力も計測	—	—	—	—	—	トレンチ測定機構（VM-3500）	—	—
主要用途	—	—	先端・成熟・特殊デバイスのゲート膜管理	CMP 工程の APC 制御	—	金属膜厚・注入監視・熱伝導率の評価	—	—	—	—	—
測定方式	広帯域分光エリプソメトリー（BBSE）	—	DUV 分光エリプソメトリー＋独自レーザーエリプソメトリー	—	—	—	—	—	—	—	—
関連機種	SpectraFilm F20（3D NAND）・Aleris 9350（一般膜）	Aleris 8330・Aleris 8350	—	—	—	—	—	—	—	—	—
測定膜種	—	—	—	—	—	—	—	—	—	標準 25 膜種	25 種類（UV モデルは 29 種類）

1機種だけが掲載している項目（12件）

測定項目	—	膜厚・屈折率・応力・組成	—	—	—	—	—	—	—	—	—
連携	—	—	—	Atlas プラットフォームとの分光フィードフォワード	—	—	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	—	2 倍以上の向上	—	—	—	—	—	—
膜厚範囲	—	—	—	—	—	50Å〜35µm	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	—	—	—	—	150／200／300 mm（薄・厚・接合ウェーハ）	—	—	—	—
測定	—	—	—	—	—	—	薄膜・厚膜・OCD・ウェーハ反り・膜応力	—	—	—	—
対応材料	—	—	—	—	—	—	Si・SiC・GaN・ガラス	—	—	—	—
感度	—	—	—	—	—	—	—	サブナノメートルの膜を検出	—	—	—
ラインアップ	—	—	—	—	—	—	—	Metior HX・Metior HXE（単体／プラットフォーム統合）	—	—	—
スループット	—	—	—	—	—	—	—	—	高速モードで毎時 160 枚（SiO₂・5 点）	—	—
積層膜	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 4 層まで同時測定	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	積層膜同時測定（最大 4 層）・エッチレート計算