Pegasus 是 SPP Technologies 的矽深蝕刻（DRIE）設備。在面向 MEMS 與半導體的矽深蝕刻 RIE 領域擁有超過 20 年的銷售實績，被公認為 MEMS 製造中矽深蝕刻的業界標準。
ASE（Advanced Silicon Etch）是在矽中高速蝕刻出深且高深寬比結構的 DRIE 手法。Pegasus 承襲 STS 的 ASE 技術，在深入理解交替重複蝕刻與保護膜形成的 Bosch 製程的基礎上，實現優異的輪廓控制與選擇比。
透過高性能硬體與製程控制軟體的組合，在量產中實現業界頂尖等級的蝕刻速率、光罩選擇比與高深寬比蝕刻。用於陀螺儀感測器與加速度感測器的製造，也用於 CMOS 產線的 TSV 蝕刻。另有對應 300mm 的 Pegasus300。