SRH 是愛發科（ULVAC）針對封裝・功率元件的量產用濺鍍設備，以高精度沉積金屬，製作高可靠度的連接層。
支援厚度至 50µm 的極薄晶圓自動傳送，並以靜電吸盤（ESC）有效冷卻。可搭載 Al、AlSi、Ti、Ni、Au 或 Ag 共 5 種材料。
可用 ISM 方式的濺鍍蝕刻進行預清洗。支援 Φ125～200mm 基板，用於功率元件、WL-CSP 電鍍用晶種層，以及 UBM（阻障金屬）的形成。
SRH的特點與規格
愛發科（ULVAC）・濺鍍設備
針對封裝・功率元件的量產用濺鍍設備，可自動傳送厚度 50µm 的極薄晶圓。
產品概要
主要規格
| 對應晶圓 | Φ125～200mm（可自動傳送至厚度 50µm） |
|---|---|
| 材料 | Al・AlSi・Ti・Ni・Au or Ag 共 5 種 |
| 前處理 | ISM 方式濺鍍蝕刻 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
支援 50µm 的極薄晶圓
搭載 5 種金屬
以 ISM 濺鍍蝕刻進行前處理
主要用途
- 功率元件的背面電極
- WL-CSP 的晶種層・UBM
製造商
愛發科（ULVAC）（總部：日本）