SRH（スパッタリング装置）

実装・パワーデバイス向けの量産用スパッタリング装置。厚さ 50µm の極薄ウェーハを自動搬送できる。

SRHとは

SRH は、アルバックの実装・パワーデバイス向けの量産用スパッタリング装置です。金属を高い精度で成膜し、信頼性の高い接続層を作ります。

厚さ 50µm までの極薄ウェーハの自動搬送に対応し、静電チャック（ESC）で効率よく冷却します。Al、AlSi、Ti、Ni、Au または Ag の 5 種類の材料を搭載できます。

ISM 方式のスパッタエッチングでプリクリーニングができます。Φ125〜200mm の基板に対応し、パワーデバイス、WL-CSP の電解めっき用シード層、UBM（バリアメタル）の形成に使われます。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsEndura PVD	ULVAC（アルバック）ENTRON-EXX	ULVAC（アルバック）ENTRON-EX W300	ULVAC（アルバック）CS（スパッタリング装置）	ULVAC（アルバック）SRH（スパッタリング装置）	ULVAC（アルバック）SME（スパッタリング装置）
構成	クラスター型 PVD プラットフォーム	マルチチャンバ型（Single／Tandem の2プラットフォーム）	マルチチャンバ型スパッタリング装置	—	—	SME-200E（最大 3 室）・200J（最大 5 室）・200（最大 7 室）
主要用途	配線メタライゼーション・MEMS・CIS・TSV	先端デバイス向け金属膜・バリア膜の成膜	ロジック・メモリ・パッケージング向け成膜	—	—	—
搭載モジュール	—	PVD・Pre-Clean・Heating・Cooling（最大 12 モジュール）	PVD・Pre-Clean・Heating・Cooling	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（12件）

位置づけ	PVDメタライゼーションの業界標準	—	—	—	—	—
対応材料	AlN・ITO・Al₂O₃・Ge ほか	—	—	—	—	—
対応デバイス	—	ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリ・パッケージング	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	300 mm	—	—	—
方式	—	—	—	シングルチャンバー・複数カソード	—	—
基板	—	—	—	搬送最大 Φ300mm（成膜性能は Φ190mm まで保証）	—	—
ロードロック	—	—	—	最大 5 枚のトレイを収納	—	—
対応ウェハ	—	—	—	—	Φ125〜200mm（厚さ 50µm まで自動搬送）	—
材料	—	—	—	—	Al・AlSi・Ti・Ni・Au or Ag の 5 種類	—
前処理	—	—	—	—	ISM 方式スパッタエッチング	—
基板サイズ	—	—	—	—	—	〜Φ200 mm
機能	—	—	—	—	—	基板加熱・同時成膜・回転成膜