パッケージ外観・バンプ検査装置メーカー3社
パッケージ外観・バンプ検査装置は、後工程で作ったバンプ・再配線・パッケージの外観を光学的に検査・計測する装置です。ウェーハ上のバンプの高さ・径・共平面性を3Dで測り、異物・傷・欠けを検出するウェーハレベルの検査と、個片化したパッケージの外観・リードやボールの形状・マーキングを調べる最終外観検査があります。チップレットやHBM、ハイブリッドボンディングではバンプが微細化し、サブµmの欠陥検出と大量のバンプの全数計測が求められます。
主要特徴
よくある質問
バンプの共平面性（コプラナリティ）とは何ですか？▾
電気テストがあるのに外観検査が必要なのはなぜですか？▾
スペック比較
このページの機種は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の機種どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 型番 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| パッケージ検査・計測 | Camtek | Hawk | — |
| KLA | Kronos™ 1190XR | — | |
| Onto Innovation | Dragonfly® G5 | — | |
| パッケージ外観検査 | KLA | ICOS™ F260 | — |
| KLA | ICOS™ T3／T7 | — |
パッケージ検査・計測：3機種の比較
| 項目 | CamtekHawk | KLAKronos™ 1190XR | Onto InnovationDragonfly® G5 |
|---|---|---|---|
| スループット | Eagle G5 比 2 倍 | — | 前機種比 3 倍以上 |
| 方式 | — | 高解像度光学のパターン付きウェーハ検査 | 高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測 |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| 欠陥感度 | 0.1 µm まで | — | — |
|---|---|---|---|
| バンプ計測 | CTS Gen 9：バンプピッチ 10 µm 未満、バンプ径 5 µm 未満 | — | — |
| IR 光学系 | IR Gen2：1 µm 感度で 10 WPH、重ね合わせ計測の再現性 15 nm 未満 | — | — |
| 検出感度 | — | 150nm まで | — |
| 特徴 | — | DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR） | — |
| 感度 | — | — | サブミクロン（150nm まで） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 欠陥感度 | 0.1 µm まで |
| スループット | Eagle G5 比 2 倍 |
| バンプ計測 | CTS Gen 9：バンプピッチ 10 µm 未満、バンプ径 5 µm 未満 |
| IR 光学系 | IR Gen2：1 µm 感度で 10 WPH、重ね合わせ計測の再現性 15 nm 未満 |
| 方式 | ダイ選別＋全自動検査 |
| 検査モジュール | 短波長赤外（SWIR）・レーザー溝検査 |
| ワークフロー | ウェーハ→テープ・テープ→テープ |
| 方式 | 全自動光学検査＋3D 計測 |
| 出力 | トレイ（T3）・テープ（T7） |
| 対象 | TQFP・QFP・BGA・CSP・WLP など |
| 方式 | 高解像度光学のパターン付きウェーハ検査 |
| 検出感度 | 150nm まで |
| 特徴 | DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR） |
| 方式 | 高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測 |
| 感度 | サブミクロン（150nm まで） |
| スループット | 前機種比 3 倍以上 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。
- •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
- •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
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