Dragonfly® G5

先端パッケージのインライン工程管理向けの Dragonfly シリーズ最新のパターン検査装置。前機種比 3 倍以上のスループット。

Dragonfly G5とは

Dragonfly G5 は、Onto Innovation の先端パッケージのインライン工程管理向けの検査装置です。Dragonfly シリーズの最新世代のパターン検査装置で、サブミクロンの欠陥の検出と高解像度の 3D 計測を行います。

先端の半導体技術の要求に応え、複雑なヘテロジニアス集積の工程全体で高性能で信頼性の高い検査と計測を行うように作られています。

次世代の高速ラインスキャンの 2D イメージングと専用設計の対物レンズで、前機種より 3 倍以上のスループット向上と、150nm までのサブミクロンの感度を実現しました。

主な特長

•150nm までの感度
•スループット 3 倍以上
•2D 検査＋3D 計測

主な仕様

方式	高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測
感度	サブミクロン（150nm まで）
スループット	前機種比 3 倍以上

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsCharger® UBM PVD	Applied MaterialsEndura® Underbump Metallization PVD	Applied MaterialsTopaz™ PVD	Lam ResearchTriton（枚葉めっき・ウェット処理）	Lam ResearchKallisto（パネル ECD）	Lam ResearchPhoenix（パネル処理）	KLAKronos™ 1190XR	DISCODAS8930（サーフェースプレーナ）	DISCODFS8960（サーフェースプレーナ）	Onto InnovationPrimaScan™ P	Onto InnovationDragonfly® G5	Onto InnovationFirefly® G5	BesiDatacon 8800 CHAMEO advanced	キヤノン（Canon）FPA-5520iV	キヤノン（Canon）FPA-8000iW
方式	PVD（リニアアーキテクチャ）	PVD（後工程パッケージング）	—	枚葉電解めっき・ウェット処理	縦型のウェット処理・電解めっき	—	高解像度光学のパターン付きウェーハ検査	ダイヤモンドバイト切削平坦化（1 軸 1 チャックテーブル）	ダイヤモンドバイト切削平坦化（2 軸 2 チャックテーブル・搬送／洗浄付き）	レーザー走査＋イメージング	高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測	複数のイメージングモード（Clearfind）・高速 IR イメージング	フェイスダウン（フリップ）・フェイスアップ	—	—
対応基板	—	—	最大 600 × 600 mm	3 インチ〜300mm ウェーハ、300 × 300mm パネル	300 × 300mm〜1,100 × 1,300mm（Gen 5.1）・厚さ 200µm の薄ガラス	510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	—	—	PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板	—	パッケージ基板・パネルレベルファンアウト	パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき	—	—	—	ガラスパネルの受け入れ品質管理	—	—	—	—	—
対象	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ガラスパネル基板（AICS・FOPLP）	—	先端 IC 基板・パネルレベルパッケージ	—	FOWLP の再構成基板	—
ラインアップ	—	—	—	Triton CX・Triton CM	—	Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
加工精度	—	—	—	—	—	—	—	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	—	—	—	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（19件）

対象金属	Ti・TiW・Cu・NiV など	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
構成	3 チャンバーから 5 チャンバーへ拡張可能・Volaris プリクリーン	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜種	—	NiV・Cu・Ti・TiW・CuCr・TaN・Al	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜厚範囲	—	1,000Å 未満〜1µm 超	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
基板温度	—	—	120℃ 未満	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
検出感度	—	—	—	—	—	—	150nm まで	—	—	—	—	—	—	—	—
特徴	—	—	—	—	—	—	DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR）	—	—	—	—	—	—	—	—
面粗さ	—	—	—	—	—	—	—	Ra 0.02µm 以下	—	—	—	—	—	—	—
装置寸法	—	—	—	—	—	—	—	—	1,400 × 3,356 × 1,870 mm	—	—	—	—	—	—
感度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	サブミクロン（150nm まで）	—	—	—	—
スループット	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	前機種比 3 倍以上	—	—	—	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	2D／3D 計測・カラー画像取得	—	—	—
用途	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	FO-WLP のチップアタッチ	—	—
速度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 +40%	—	—
搬送	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	反りに合わせて変形するフレキシブルパッド	—
オプション	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	HR（高解像力）・LF／LF2（広画角）	—
解像力	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	1.0µm 以下
基板サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	515 × 510mm（最大 515 × 515mm）
画面サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	52 × 68mm または 55 × 65mm