コプラナリティ（Coplanarity）とは、パッケージのリード（端子）の先端やはんだボールの下端が、どれだけ同じ平面にそろっているかを表す値です。英語で「同一平面性」を意味します。一般に、パッケージを平らな面に置いたときに、最も低い3点などで決まる面（シーティングプレーン）から、各端子がどれだけ離れているかの最大値で表し、値が小さいほど端子の高さがそろっていることを示します。
コプラナリティは、はんだ付けの品質に直結します。プリント基板にパッケージを実装するとき、基板の上にはんだペーストを印刷し、その上に部品を載せてリフローで溶かして接合します。端子の高さがそろっていないと、浮いている端子がはんだに届かず接合されない（オープン）不良や、接合の強度の不足が起こります。リードを持つSOPやQFPでは、リードの曲がりや変形、BGAではボールの大きさのばらつきやパッケージの反りが、コプラナリティを悪くする主な原因です。
規格では、パッケージの種類や端子の間隔に応じて、コプラナリティの上限がJEDECなどの外形規格で定められ、一般に数十〜100μm程度の値が使われています。製造では、テストや出荷の前に、レーザーやカメラを使った3次元の外観検査装置ですべてのパッケージの端子の高さを測り、規格を外れたものを除きます。端子の間隔が狭いパッケージや大型のパッケージほど要求は厳しくなり、搬送やトレイへの収納でリードを曲げないような取り扱いも重要です。