晶圓傳送・工廠自動化
涵蓋傳送機械手臂、設備前端模組（EFEM）、晶圓傳送盒（FOUP）、天車搬運系統與倉儲等技術。晶圓在廠內與設備間的自動搬運需要兼顧潔淨度、效率與可靠度，是現代晶圓廠不可或缺的一環。
比較文章（2 篇）
- FOSB與FOUP的差異（晶圓傳送盒比較）FOSB與FOUP最大的差異在於「在哪裡使用」。FOUP用於晶圓廠內的自動化物料搬運（AMHS），頂部具備供OHT夾取的機械手臂法蘭，是可承受反覆使用的高耐久、高價格容器。FOSB…
- 300mm晶圓與200mm晶圓的差異（成本、用途與設備比較）300mm晶圓與200mm晶圓最大的差異在於「每1片的面積與晶片產出數」。300mm（12吋）面積為200mm的2.25倍，相同晶粒尺寸下可產出約2.4～2.5倍的晶片，大量生產時…
用語解說（14 個）
- FOSB（晶圓出貨盒）FOSB 是晶圓廠商將 300mm 晶圓出貨、運送給元件廠商所用的密閉容器。與 FOUP 同為前開式、可收納 25 片並可放上裝載埠，但用途不是晶圓廠內搬運，而是工廠間運輸，頂面為…
- 裝載埠（Load Port）裝載埠是將 FOUP／FOSB 連接到製造設備，把內部晶圓交付給設備端的介面設備。符合 SEMI 的 FIMS 標準，連同門蓋一起拉入，可在不接觸外部空氣的情況下取出晶圓。以底部吹…
- EFEM（設備前端模組）EFEM（設備前端模組）是設置在裝載埠與設備本體之間、在大氣壓下運作的潔淨搬運模組。內建傳送機械手臂、對準器與 FFU，是將內部維持在相當於 ISO Class 1～2 的微環境核…
- OHT（天車）OHT（天車）是在無塵室天花板軌道上行駛、於設備間自動搬運 FOUP 的無人搬運車。由於不占用地面，在下吹氣流方面也較有利，因此成為 300mm 晶圓廠的標準。1座晶圓廠內有數百～…
- 倉儲系統（Stocker，晶圓自動存放設備）倉儲系統（Stocker）是自動存放裝在 FOUP 中之在製品晶圓的設備。前段製程多達 1,000 道工程、歷時 2～3 個月，製程間經常有大量 WIP 在等待，因此在瓶頸設備前後…
- FOUP（前開式晶圓傳送盒）FOUP是可容納25片300mm晶圓（間距10mm）、用於在晶圓廠內傳送與保管的前開式密封容器。由於SEMI E47.1規定了尺寸與介面，即使容器、設備與傳送系統的廠商不同也能互相…
- AMHS（自動化物料搬運系統）AMHS（自動化物料搬運系統）是在半導體晶圓廠內，將收納於FOUP的晶圓於設備之間自動搬運的系統，由OHT、AGV與倉儲設備構成。
- 晶圓傳送與自動化晶圓傳送與自動化是半導體製造中，在製程之間與設備之間自動傳送、定位與收納矽晶圓的技術、設備與系統總稱，要求在防止微粒汙染、靜電損傷與機械破損的同時，將產能最大化。
- 微粒汙染（發塵管理）微粒汙染是指微粒附著在晶圓表面而造成缺陷的現象，以及其管理領域。在線寬只有數nm 的現在，約為圖形尺寸一半的 1 顆微粒就會造成短路或斷路。相較於無塵室環境，來自設備與製程的微粒更…
- 無塵室無塵室是高度控制空氣中懸浮微粒、溫度、濕度與氣壓的超潔淨作業空間。由於數μm以下的1顆微粒就可能造成致命缺陷，半導體製造必須嚴格管理環境潔淨度。
- Q-Time（等候時間）Q-Time（等候時間）是指某道製程結束到下一道製程開始之間的等待時間，特別是指其上限。清洗後再氧化、CMP 後銅腐蝕等，晶圓表面在等待期間也會變化，因此必須在容許時間內投入下一道…
- 寸動操作（JOG）寸動操作（JOG）是只在按住操作按鈕期間，以低速移動設備或機械手臂軸的手動操作。在半導體製造設備中，用於教導晶圓傳送機械手臂交接位置的教導（teaching）以及保養後的定位。會搭…
- SMIF Pod（晶圓傳送盒）Pod是在半導體工廠中，用來將晶圓或光罩與外部空氣隔絕並進行保存・搬運的密閉容器。SMIF Pod基於只讓容器與設備內部保持潔淨的概念，主要用於200mm以下的晶圓，具有底部開啟的…
- 晶圓卡匣（Wafer Cassette）晶圓卡匣是將多片晶圓排列收納在溝槽（slot）中的開放式容器，一般可放入約25片，用於搬運及投入設備。廣泛用於200mm以下的晶圓廠與批次式清洗，以耐化學品的PFA等材料製成。由於…
最後更新：2026年10月8日