200mm 晶圓是指直徑200mm（約8吋）的矽晶圓。1990年代成為量產主力，2000年代轉向300mm 之後，仍廣泛用於功率半導體、MEMS、感測器、類比 IC、顯示驅動 IC 等的量產。
SEMI 標準的200mm 晶圓厚度為725μm，標示結晶方位的記號一般採用在圓周一部分切出 V 字形缺口的凹口（notch）（150mm 以下則以定位平邊（orientation flat）為主流）。
200mm 產線的設備，許多機種已經停產或新品供應有限，二手設備與設備廠商的再生品在設備採購中佔很大比重。受到汽車電動化與工業設備需求帶動，200mm 產能持續擴充，SiC 功率半導體也正從150mm 轉向200mm。
晶圓搬運多採用卡匣（cassette）搭配 SMIF 傳送盒的方式。相較於以 FOUP 與天車搬運（OHT）全自動搬運為前提的300mm 產線，人工搬運的比例較高。