300mm 晶圓是指直徑300mm（約12吋）的矽晶圓。2000年代初期開始量產，目前的先進邏輯、DRAM、NAND 快閃記憶體幾乎全部以300mm 製造。面積約為200mm 的2.25倍，每1片可切出的晶片數增加，因此能降低每1顆晶片的製造成本。
SEMI 標準的300mm 晶圓厚度為775μm，以凹口（notch）標示結晶方位。晶圓裝在密閉容器 FOUP 中搬運，經由包含天車搬運在內的自動物料搬運系統（AMHS）與裝載埠（load port）投入設備。與設備之間的交接機制也以 SEMI 標準加以標準化。
300mm 晶圓廠的設備數量多，建廠費用達數千億日圓至數兆日圓的規模。矽晶圓的供應集中在信越化學、勝高（SUMCO）、環球晶圓（GlobalWafers）、Siltronic、SK siltron 前5大廠商。
作為下一代尺寸，450mm 曾在2010年代推動開發，但由於設備開發負擔過大，量產化已經暫緩。