BHF（Buffered Hydrofluoric Acid：緩衝氫氟酸）是在氫氟酸（HF）中加入氟化銨（NH₄F）的混合液，是用於矽氧化層（SiO₂）濕式蝕刻的藥液，也稱為BOE（Buffered Oxide Etch）。氟化銨作為緩衝劑（buffer），使液體的酸度與參與蝕刻的氟成分濃度保持一定，因此特點是蝕刻速率穩定。
僅以水稀釋氫氟酸的稀氫氟酸（DHF），會隨著溶解氧化層而消耗氟成分，使蝕刻速率改變。BHF則由氟化銨補充被消耗的部分，即使長時間處理大量晶圓，速率也幾乎保持一定，適合將厚氧化層蝕刻固定量的加工。此外，液體的酸性較溫和，還有作為遮罩的光阻不易剝落的優點。氟化銨與氫氟酸的混合比常用6比1或10比1等組成，蝕刻速率會隨比例與溫度而變。
BHF能良好地溶解氧化層，但幾乎不溶解矽，對氮化矽膜的溶解也很慢，因此可以保留下層、只去除氧化層，進行選擇性蝕刻。它用於接觸窗開口、MEMS犧牲層去除、化合物半導體元件加工等，乾式蝕刻容易損傷下層的場合。低溫時氟化銨結晶容易析出，因此需要管理溫度；也有添加界面活性劑、讓藥液更容易滲入微細圖形的產品。