MEMS（Micro Electro Mechanical Systems／微機電系統）是應用半導體微細加工技術，將機械結構體（感測器・致動器・微流道等）與電路整合在同一基板上的元件・技術總稱。具有微米到毫米尺度的微細可動部位，能將物理量的偵測或機械動作與電氣訊號進行雙向轉換。
代表性的 MEMS 元件包括用於智慧型手機姿態偵測的加速度感測器・陀螺儀、汽車安全氣囊控制用的壓力感測器、DLP 投影機的數位微鏡元件（DMD）、噴墨印表機的噴頭、助聽器用矽麥克風（MEMS Mic）等。隨著 IoT・穿戴式裝置・車用・醫療領域的需求擴大，市場規模快速成長。
MEMS 製造除了一般的半導體製程（微影、CVD、濺鍍）外，還需要 MEMS 特有的技術。代表性的有：以深反應性離子蝕刻（DRIE）形成高深寬比的垂直溝槽、犧牲層蝕刻（為釋放可動部而進行的選擇性蝕刻），以及陽極接合・直接接合・低溫接合等晶圓接合技術。
MEMS 雖然有些可在一般半導體晶圓廠（CMOS fab）製造，但一般採用 MEMS 專用晶圓廠（例：博世（Bosch）、意法半導體（STMicroelectronics）、MEMSCAP），或以無晶圓廠模式設計後委託晶圓代工廠的模式。日本則有精工愛普生（Seiko Epson）、美蓓亞三美（MinebeaMitsumi）等廠商投入。
近年來，將 CMOS 邏輯電路與 MEMS 整合在同一晶片上的 CMOS-MEMS 整合技術，以及以晶圓級封裝（WLP）實現的小型化・成本降低持續推進。此外，生醫 MEMS（微流體晶片）與光子 MEMS（光開關）等應用領域也快速擴大。