劈裂（Cleavage）是指晶體沿著特定晶面平整斷裂的性質，或指其斷裂方式，也稱為解理。晶體依原子排列方式，會有原子間鍵結較弱的面，或面與面之間鍵結數較少的面，施力時容易沿著這些面斷裂。如此出現的平整面稱為劈裂面。雲母可剝成薄片、岩鹽會碎成方塊，也都是劈裂的例子。
矽為鑽石結構，主要沿{111}面劈裂，也會沿{110}面斷裂。將一般的（100）面晶圓折斷時，會沿著定位平邊（orientation flat）或缺口（notch）的方向，形成與表面垂直的直線狀裂痕。這項性質被用於折斷晶圓或晶片以露出截面；在製作截面SEM觀察試片時，會在晶圓上劃出小刻痕使其劈裂，讓加工結構的截面平整露出。在晶圓切割中，像隱形切割（stealth dicing）這類在內部形成改質層再使其斷裂的方法，也會考量晶體容易斷裂的方向來決定條件。
化合物半導體GaAs與InP可沿{110}面非常漂亮地劈裂，得到原子等級平整、如鏡面般的面。在半導體雷射中，直接將此劈裂面作為反射光的共振腔鏡面（端面，facet），將晶圓劈裂成條狀以形成雷射端面。劈裂面的平整度與潔淨度會左右雷射的性能與壽命，因此劈裂後會在端面鍍上保護膜。反之，非預期的劈裂會造成晶圓破裂或晶片崩缺，因此在傳送與研磨時須注意晶體方位與應力的施加方式。