均熱片（Heat Spreader）是將半導體晶片產生的熱擴散至更大面積、協助散熱的金屬零件。與覆蓋CPU或GPU封裝上表面的金屬蓋（IHS：Integrated Heat Spreader），以及安裝於其上的散熱器（heat sink）搭配，抑制晶片溫度上升，是高效能化、高發熱化持續推進的先進元件中不可或缺的散熱零件。
在晶片與均熱片之間、均熱片與散熱器之間，會夾入用以消除微小空隙、傳導熱量的TIM（Thermal Interface Material：熱介面材料，如導熱膏或銦焊料等）。TIM的熱阻會大幅左右散熱性能。
材料使用導熱率高的銅（Cu）、輕量且抑制熱膨脹的AlSiC，以及利用蒸氣相變化的均溫板（vapor chamber）等。另外也有在晶粒上加蓋的有蓋（lidded）型，以及讓晶粒外露直接冷卻的裸晶（lidless）型之分。
在AI GPU與高階CPU中，隨著功耗增加，散熱設計已成為效能的瓶頸，即使是CoWoS這類大型封裝，均熱片與TIM的最佳化也相當重要。搭配先進封裝、底部填充膠、CoWoS等條目，即可從熱管理的角度理解封裝。