凹坑（Dimple）在英文中意指「酒窩・小凹陷」，是表面形成的淺碟狀凹陷。高爾夫球表面的凹陷也稱為dimple。在半導體中，除了指晶圓或晶片表面產生的局部凹陷缺陷之外，也用作刻意製作凹陷之加工的名稱。
作為晶圓缺陷的凹坑，是研磨後晶圓表面形成、直徑約數mm且深度極淺的凹陷。研磨時的壓力不均、固定晶圓的部件或研磨墊的局部狀態，以及晶體內部缺陷等都可能是原因。即使淺到肉眼看不見，在曝光焦深很淺的先進製程中也會造成局部失焦，因此會作為奈米形貌（晶圓表面數mm範圍內的起伏）的一部分，以光學式平坦度・表面檢測設備加以管理。在元件製程的CMP中，導線或焊墊的金屬部分比周圍被磨得更多而凹陷的現象稱為碟形凹陷（dishing），一般會與凹坑區分處理。
刻意製作凹陷的例子，有穿透式電子顯微鏡（TEM）試片製作中的凹坑研磨（dimple grinding）。將試片中央研磨成碟狀凹陷，只讓中心部分變薄，再以離子削薄到電子束可穿透的厚度。此外，在焊接接點或散熱面上加入凹陷以控制潤濕擴展或空氣排出的設計，也會使用dimple一詞。