廠務設施（Fab Infrastructure）是讓半導體晶圓廠的製造設備穩定運轉所需之建築、設施與公用系統的總稱。包括超純水（UPW）、特殊氣體（SiH₄、WF₆ 等）、化學品（HF、H₂O₂ 等）的供應系統、無塵室空調（FFU、冰水機）、電力（大型晶圓廠超過 100～500MW）、廢氣處理與廢液處理設備等。
超純水（UPW：Ultra Pure Water）在半導體製造中大量用於清洗、藥液稀釋與沖洗，是最重要的公用系統之一。為了製造將金屬離子、有機物、微生物、溶氧去除至 ppb 等級以下的超純水，需要逆滲透膜、離子交換樹脂、UV 氧化、膜過濾等多段純化步驟。大型晶圓廠每 1 天消耗數千～數萬噸的 UPW。
製程氣體方面，CVD、ALD、蝕刻、清洗等步驟會使用多種材料氣體。矽烷（SiH₄）是 CVD 成膜的原料，氟系氣體（SF₆、NF₃、C₄F₈）用於蝕刻與腔體清潔，氮（N₂）、氬（Ar）則作為惰性氣體與吹淨（purge）使用。特殊高純度氣體從高壓鋼瓶經超純化與精密流量控制（MFC）後供應至各設備。
電力是晶圓廠最大的營運成本之一。300mm 晶圓廠消耗數百 MW 的電力，主要耗電來源為製造設備、無塵室空調與冷卻系統。採購再生能源（太陽能・風力）與再利用工廠廢熱，是晶圓廠去碳化的課題。台積電訂下 2030年前達成再生能源 100% 的目標。
廠務設施的建設與維護管理由專業企業參與。氣體與化學品由 Entegris、Merck、Air Liquide、大陽日酸、Iwatani供應，UPW 設備則由 Kurita、Organo、Veolia Water 建置與營運。隨著半導體製造規模擴大，廠務設施企業在市場上的重要性也日益提高。