晶圓廠廠務設施（廢氣處理・超純水・化學品供應）
涵蓋無塵室、超純水系統、特殊氣體與化學品供應、廢氣處理與排水處理等支撐晶圓廠日常運轉的各項廠務設施。這些設施雖不直接參與晶圓加工，卻是維持製程穩定、人員安全與環境保護的重要基礎。
比較文章（1 篇）
- 乾式真空幫浦與渦輪分子幫浦的差異兩者並非競爭關係，而是分工合作。乾式幫浦是負責從大氣壓抽到數Pa左右的粗抽一次側幫浦，渦輪分子幫浦（TMP）則是在其之後建立10⁻¹～10⁻⁸Pa高真空的二次側幫浦。TMP只能在分…
用語解說（18 個）
- 廠務設施（晶圓廠基礎設施）廠務設施（晶圓廠基礎設施）是讓半導體晶圓廠的製造設備穩定運轉所需之建築、設施與公用系統的總稱，包括超純水、特殊氣體、化學品供應系統、無塵室空調、電力及廢氣・廢液處理設備等。
- 無塵室無塵室是高度控制空氣中懸浮微粒、溫度、濕度與氣壓的超潔淨作業空間。由於數μm以下的1顆微粒就可能造成致命缺陷，半導體製造必須嚴格管理環境潔淨度。
- 晶圓傳送與自動化晶圓傳送與自動化是半導體製造中，在製程之間與設備之間自動傳送、定位與收納矽晶圓的技術、設備與系統總稱，要求在防止微粒汙染、靜電損傷與機械破損的同時，將產能最大化。
- PCW（製程冷卻水）PCW（製程冷卻水）是為了冷卻製造設備發熱部位而循環供應至整座工廠的冷卻水，供應端稱為 PCWS，回水端稱為 PCWR。這是一個封閉迴路：吸收 RF 電源、真空幫浦、設備端冰水機等…
- 超純水（UPW）超純水（UPW）是半導體製造所使用的極高純度用水，經過遠超一般純水、蒸餾水的純化處理，須符合比電阻18.2MΩ・cm（25℃）等嚴格水質規格。
- 防振・隔振技術（半導體製造用）防振・隔振技術是將半導體製造設備與地板振動、設備內部振動及聲波振動隔離、阻斷，以確保要求奈米以下精度之製造與量測製程穩定性的技術。
- 廠房（半導體工廠廠房）廠房是指容納機械與設備的建築物，是工廠或工業廠區領域使用的詞彙。半導體工廠的製造廠房為多層結構，包含無塵室樓層、其下方放置輔助設備的下夾層（sub-fab），以及作為空氣通道的靜壓…
- 靜壓箱（Plenum）靜壓箱（Plenum）是指暫時蓄積空氣或氣體以均衡壓力，並均勻分配至多個出口的空間。在半導體工廠中，無塵室的天花板上方（供氣靜壓箱）與地板下方（回風靜壓箱）是空氣的循環路徑，形成均…
- Hook-up（設備配管配線連接工程）Hook-up是指在半導體工廠安裝製造設備後，以管線或配線將設備與氣體・化學品・超純水・冷卻水・排氣・電源等公用設施連接的工程。整座工廠的主幹線稱為1次側，從主幹線到設備的部分稱為…
- 使用點（POU）使用點（POU）是指氣體・化學品・超純水等實際被使用的位置，也就是製造設備前端的供應口。由於從中央設施經過長距離管線的過程中純度可能下降，超純水的水質原則上在使用點量測與保證。會在…
- 佔地面積（Footprint）Footprint原意為「足跡」，引申為某物所佔的地板面積或設置面積。在半導體工廠中是指製造設備佔用無塵室的面積，由於無塵室面積非常昂貴，因此是重要規格。設備會以單位地板面積的產出…
- 氣閘室（前室）氣閘室（前室）是設於潔淨度或氣壓不同的2個空間之間的小房間，藉由不同時開啟兩側的門，防止空氣與污染物直接流入。半導體工廠將其設於無塵室入口，在此穿著無塵衣並經風淋室除塵。越潔淨的房…
- 氣瓶櫃（Gas Cabinet）氣瓶櫃（gas cabinet）是收納半導體工廠所用之毒性、可燃性、腐蝕性特殊氣體鋼瓶，並將氣體安全供應至設備的箱型設施。內部持續排氣以維持負壓，氣體偵測器一旦偵測到洩漏，便以緊急…
- SEMI S2（設備安全準則）SEMI S2是產業團體SEMI制定的半導體製造設備環境、安全與衛生（EHS）準則，是實質上的全球標準。它規範了電氣、化學物質、火災、地震、雷射、人因工程等廣泛領域的設計基準。雖然…
- UPS（不斷電系統）UPS（不斷電系統）是在停電或電壓驟降時，由蓄電池等供電使設備持續運轉的電源設備。在半導體廠中，即使數十毫秒的瞬間電壓下降也會使處理中的晶圓報廢，安全設備停止更可能釀成事故，因此會…
- EHS（環境安全衛生）EHS（環境安全衛生）是指為了減少事業活動對環境的影響、保護勞工健康與安全的措施或部門。半導體廠處理毒性氣體、強烈化學品以及大量的水與能源，因此特別重視EHS。除了防止洩漏與設備安…
- 感應帶電（靜電感應）感應帶電（靜電感應）是指將帶電物體靠近導體時，即使沒有接觸，導體內的電荷也會產生偏移的現象。在偏移狀態下碰觸接地物就會放電，成為破壞元件之 ESD 損壞的原因。在工廠中是 CDM …
- CDU（冷卻液分配裝置）CDU（冷卻液分配裝置）是資料中心液冷系統中，管理送往伺服器之冷卻液的溫度、流量與壓力，並與建築端冷卻水進行熱交換的設備。它是以冷板直接冷卻高發熱 AI 用 GPU 之液冷系統的核…
最後更新：2026年10月8日