晶圓廠・廠務設施用語一覽
涵蓋無塵室、超純水、氣體與化學品供應、廢氣與廢水處理，以及廠內自動化等晶圓廠的基礎設施。這些設施支撐製程設備穩定運轉，攸關晶圓廠的良率、人員安全與環境保護。
晶圓廠・廠務設施的用語（43 個）
- 依元件類別的半導體製造依元件類別的半導體製造是針對邏輯、記憶體、功率半導體、CMOS 影像感測器、RF 元件等各種元件類別與用途，經最佳化之專用製程與晶圓廠營運的總稱。
- 廠務設施（晶圓廠基礎設施）廠務設施（晶圓廠基礎設施）是讓半導體晶圓廠的製造設備穩定運轉所需之建築、設施與公用系統的總稱，包括超純水、特殊氣體、化學品供應系統、無塵室空調、電力及廢氣・廢液處理設備等。
- 無塵室無塵室是高度控制空氣中懸浮微粒、溫度、濕度與氣壓的超潔淨作業空間。由於數μm以下的1顆微粒就可能造成致命缺陷，半導體製造必須嚴格管理環境潔淨度。
- FOUP（前開式晶圓傳送盒）FOUP是可容納25片300mm晶圓（間距10mm）、用於在晶圓廠內傳送與保管的前開式密封容器。由於SEMI E47.1規定了尺寸與介面，即使容器、設備與傳送系統的廠商不同也能互相…
- 晶圓傳送與自動化晶圓傳送與自動化是半導體製造中，在製程之間與設備之間自動傳送、定位與收納矽晶圓的技術、設備與系統總稱，要求在防止微粒汙染、靜電損傷與機械破損的同時，將產能最大化。
- 超純水（UPW）超純水（UPW）是半導體製造所使用的極高純度用水，經過遠超一般純水、蒸餾水的純化處理，須符合比電阻18.2MΩ・cm（25℃）等嚴格水質規格。
- 特殊氣體（半導體製程氣體）特殊氣體是半導體製造製程中所使用、高純度且具特定組成之各種氣體的總稱，用於CVD薄膜沉積、ALD、蝕刻、摻雜、曝光、清洗等多種步驟。
- 製造執行系統（MES）製造執行系統（MES）是整合管理半導體晶圓製造產線之生產計畫、製程管理、品質追溯、設備管理與作業指示的軟體系統。
- 防振・隔振技術（半導體製造用）防振・隔振技術是將半導體製造設備與地板振動、設備內部振動及聲波振動隔離、阻斷，以確保要求奈米以下精度之製造與量測製程穩定性的技術。
- AMHS（自動化物料搬運系統）AMHS（自動化物料搬運系統）是在半導體晶圓廠內，將收納於FOUP的晶圓於設備之間自動搬運的系統，由OHT、AGV與倉儲設備構成。
- 預測性維護預測性維護是以機器學習模型分析製造設備的感測器資料、運轉紀錄、振動、溫度、電流等即時資料，在故障發生前於最佳時機進行保養與零件更換的製造管理手法。
- 化學品供應系統（CDS）化學品供應系統（CDS）是將硫酸、過氧化氫、氫氟酸、顯影液、CMP研磨液等，在維持濃度、溫度與潔淨度的狀態下，從儲槽集中供應至各設備的晶圓廠基礎設施。管路以PFA、PTFE為基本，…
- 尾氣處理設備（Scrubber）尾氣處理設備（Scrubber）是以燃燒、電漿、觸媒、濕式等方式，將製造設備的排氣無害化後再排至工廠排氣系統的晶圓廠基礎設施設備。除了去除矽烷、砷化氫、氯系氣體的毒性之外，近年重點…
- OHT（天車）OHT（天車）是在無塵室天花板軌道上行駛、於設備間自動搬運 FOUP 的無人搬運車。由於不占用地面，在下吹氣流方面也較有利，因此成為 300mm 晶圓廠的標準。1座晶圓廠內有數百～…
- 倉儲系統（Stocker，晶圓自動存放設備）倉儲系統（Stocker）是自動存放裝在 FOUP 中之在製品晶圓的設備。前段製程多達 1,000 道工程、歷時 2～3 個月，製程間經常有大量 WIP 在等待，因此在瓶頸設備前後…
- 微粒汙染（發塵管理）微粒汙染是指微粒附著在晶圓表面而造成缺陷的現象，以及其管理領域。在線寬只有數nm 的現在，約為圖形尺寸一半的 1 顆微粒就會造成短路或斷路。相較於無塵室環境，來自設備與製程的微粒更…
- 金屬污染（Metal Contamination）金屬污染是鐵、銅、鎳、鈉等金屬雜質混入晶圓表面或晶體中，使元件特性劣化的現象。會導致少數載子壽命下降、接面漏電、閘極氧化膜耐壓下降、臨界電壓隨時間變化，管理水準在表面濃度10¹⁰a…
- Q-Time（等候時間）Q-Time（等候時間）是指某道製程結束到下一道製程開始之間的等待時間，特別是指其上限。清洗後再氧化、CMP 後銅腐蝕等，晶圓表面在等待期間也會變化，因此必須在容許時間內投入下一道…
- PCW（製程冷卻水）PCW（製程冷卻水）是為了冷卻製造設備發熱部位而循環供應至整座工廠的冷卻水，供應端稱為 PCWS，回水端稱為 PCWR。這是一個封閉迴路：吸收 RF 電源、真空幫浦、設備端冰水機等…
- SEDD（SEMI E172）SEDD（SECS Equipment Data Dictionary，SEMI E172）是以 XML 格式描述製造設備在 SECS/GEM 通訊中使用的狀態變數・設備常數・事件…
- 寸動操作（JOG）寸動操作（JOG）是只在按住操作按鈕期間，以低速移動設備或機械手臂軸的手動操作。在半導體製造設備中，用於教導晶圓傳送機械手臂交接位置的教導（teaching）以及保養後的定位。會搭…
- 產能（Throughput）Throughput（產能）是指一定時間內能處理的量，在半導體製造中以設備每 1 小時能處理的晶圓片數（WPH）表示，後段製程則使用晶片顆數（UPH）。除處理時間外，還取決於傳送與…
- UPH（每小時產出數）UPH（Units Per Hour）是表示設備每 1 小時能處理產品顆數的指標。相對於以晶圓片數（WPH）表示的前段製程，用於黏晶機、測試分類機等處理單顆晶片的後段製程設備。在測…
- TAT（生產週期）TAT（Turn Around Time）是從委託・投入作業到完成並取得結果為止的時間。在半導體領域多指晶圓投入生產線到完成的生產週期，先進邏輯約需 3～4 個月。其中大半是等待設…
- WIP（在製品）WIP（在製品）是已投入生產線但尚未完成的產品，在半導體廠中指處於製程途中的晶圓總量。與產能・生產週期之間有「WIP＝產能×生產週期」的關係，WIP 過多會拉長等待時間，過少則使昂…
- 量產爬坡（Ramp-up）Ramp-up（量產爬坡）是將新產品或新工廠的產量，從導入階段逐步提高到正式量產水準。半導體廠要經過設備搬入與連接、建立製程條件、客戶認證、風險試產後進入量產，再將投片量增加到設計…
- 廠房（半導體工廠廠房）廠房是指容納機械與設備的建築物，是工廠或工業廠區領域使用的詞彙。半導體工廠的製造廠房為多層結構，包含無塵室樓層、其下方放置輔助設備的下夾層（sub-fab），以及作為空氣通道的靜壓…
- 靜壓箱（Plenum）靜壓箱（Plenum）是指暫時蓄積空氣或氣體以均衡壓力，並均勻分配至多個出口的空間。在半導體工廠中，無塵室的天花板上方（供氣靜壓箱）與地板下方（回風靜壓箱）是空氣的循環路徑，形成均…
- Hook-up（設備配管配線連接工程）Hook-up是指在半導體工廠安裝製造設備後，以管線或配線將設備與氣體・化學品・超純水・冷卻水・排氣・電源等公用設施連接的工程。整座工廠的主幹線稱為1次側，從主幹線到設備的部分稱為…
- 使用點（POU）使用點（POU）是指氣體・化學品・超純水等實際被使用的位置，也就是製造設備前端的供應口。由於從中央設施經過長距離管線的過程中純度可能下降，超純水的水質原則上在使用點量測與保證。會在…
- SMIF Pod（晶圓傳送盒）Pod是在半導體工廠中，用來將晶圓或光罩與外部空氣隔絕並進行保存・搬運的密閉容器。SMIF Pod基於只讓容器與設備內部保持潔淨的概念，主要用於200mm以下的晶圓，具有底部開啟的…
- 佔地面積（Footprint）Footprint原意為「足跡」，引申為某物所佔的地板面積或設置面積。在半導體工廠中是指製造設備佔用無塵室的面積，由於無塵室面積非常昂貴，因此是重要規格。設備會以單位地板面積的產出…
- 稼動率（設備稼動率）稼動率是指設備在總時間中實際用於生產而運轉的時間比例，在半導體工廠中是左右昂貴設備投資效益的指標。英文依定義不同而有Utilization、Availability等不同譯法。設備…
- 氣閘室（前室）氣閘室（前室）是設於潔淨度或氣壓不同的2個空間之間的小房間，藉由不同時開啟兩側的門，防止空氣與污染物直接流入。半導體工廠將其設於無塵室入口，在此穿著無塵衣並經風淋室除塵。越潔淨的房…
- 氣瓶櫃（Gas Cabinet）氣瓶櫃（gas cabinet）是收納半導體工廠所用之毒性、可燃性、腐蝕性特殊氣體鋼瓶，並將氣體安全供應至設備的箱型設施。內部持續排氣以維持負壓，氣體偵測器一旦偵測到洩漏，便以緊急…
- 學習曲線（Learning Curve）學習曲線是指產品的累積產量越多、經驗越是累積，每1個的成本或作業時間便以一定比例下降的關係。半導體因良率改善，是這種效果特別顯著的產業，它說明了為何及早量產並累積產量的企業能在成本…
- SEMI S2（設備安全準則）SEMI S2是產業團體SEMI制定的半導體製造設備環境、安全與衛生（EHS）準則，是實質上的全球標準。它規範了電氣、化學物質、火災、地震、雷射、人因工程等廣泛領域的設計基準。雖然…
- UPS（不斷電系統）UPS（不斷電系統）是在停電或電壓驟降時，由蓄電池等供電使設備持續運轉的電源設備。在半導體廠中，即使數十毫秒的瞬間電壓下降也會使處理中的晶圓報廢，安全設備停止更可能釀成事故，因此會…
- EHS（環境安全衛生）EHS（環境安全衛生）是指為了減少事業活動對環境的影響、保護勞工健康與安全的措施或部門。半導體廠處理毒性氣體、強烈化學品以及大量的水與能源，因此特別重視EHS。除了防止洩漏與設備安…
- SECS/GEM（HSMS）SECS/GEM是用於半導體製造設備與工廠主機（MES等）之間交換資料與指令的SEMI通訊標準群。由規定通訊方式的SECS-I與HSMS（TCP/IP）、規定訊息格式的SECS-I…
- 晶圓卡匣（Wafer Cassette）晶圓卡匣是將多片晶圓排列收納在溝槽（slot）中的開放式容器，一般可放入約25片，用於搬運及投入設備。廣泛用於200mm以下的晶圓廠與批次式清洗，以耐化學品的PFA等材料製成。由於…
- 感應帶電（靜電感應）感應帶電（靜電感應）是指將帶電物體靠近導體時，即使沒有接觸，導體內的電荷也會產生偏移的現象。在偏移狀態下碰觸接地物就會放電，成為破壞元件之 ESD 損壞的原因。在工廠中是 CDM …
- CDU（冷卻液分配裝置）CDU（冷卻液分配裝置）是資料中心液冷系統中，管理送往伺服器之冷卻液的溫度、流量與壓力，並與建築端冷卻水進行熱交換的設備。它是以冷板直接冷卻高發熱 AI 用 GPU 之液冷系統的核…
同屬「設備・晶圓廠」的分類
- 設備零組件・耗材（33 個用語）
其他分類
全部分類請見半導體用語首頁。
最後更新：2026年10月8日