最後更新:2026年10月23日記憶體記憶體半導體中國大陸:擦写耐久性

耐久度是什麼(Endurance,寫入耐受度)

Endurance (Program/Erase Cycles)

耐久度(寫入耐受度)是表示非揮發性記憶體的記憶胞在維持規定性能下可重寫幾次的指標。NAND 快閃記憶體每次寫入與抹除都會損傷絕緣膜,大致標準為 SLC 數萬~10 萬次、QLC 千次上下。FeRAM 與 MRAM 可承受遠多於此的重寫次數,用於頻繁重寫的用途。

目錄6 項
  1. 定義與原理
  2. 圖解
  3. 常見問題
  4. 相關用語
  5. 比較文章
  6. 資料來源

定義與原理

耐久度(寫入耐受度)是表示非揮發性記憶體的記憶胞在滿足性能規定的情況下,最多能重複重寫(寫入與抹除)幾次的指標。NAND 快閃記憶體以「P/E 循環」(Program/Erase)次數表示,超過此次數後,可能無法正確寫入資料,或可保存資料的期間變短。

NAND 快閃記憶體之所以劣化,是因為每次寫入或抹除時,電子都會在高電場下穿過薄的絕緣膜(穿隧氧化層),其中一部分被膜內捕捉,使缺陷逐漸增加。缺陷增加後,記憶胞的臨界電壓容易偏移,讀取錯誤隨之增加。每個記憶胞記錄的位元數越多,可容許的偏移就越小,一般標準為 SLC 數萬~10 萬次、MLC 數千~1 萬次、TLC 數千次、QLC 千次上下。

對新型非揮發性記憶體而言,耐久度是一大賣點。FeRAM 與 MRAM 中有可承受 10 的 10 次方次以上重寫的產品,在需要頻繁重寫資料的用途中取代快閃記憶體。ReRAM 與 PCM 則介於兩者之間。耐久度與資料保存(保存期間)是互相取捨的關係,重寫次數越多的記憶胞保存期間越短,因此兩者會一起評估。

圖解

以對數軸排列 QLC、TLC、SLC 的 NAND 與 ReRAM・PCM、FeRAM・MRAM 重寫次數的圖

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數值為代表性的大致標準,會因產品的世代、設計與保存條件而有很大變化。

耐久度(Endurance,寫入耐受度)的常見問題

QLC 的 SSD 很快就會壞嗎?
單一記憶胞的重寫次數雖比 TLC 少,但 SSD 會以耗損平均將寫入分散到整體,並以強大的 ECC 更正錯誤,因此在一般 PC 的使用方式下,幾乎不會很快就耗盡壽命。在持續大量寫入的伺服器用途中,則會確認 TBW 或 DWPD 的數值再做選擇。
耐久度與資料保存有什麼關係?
重寫次數越多的記憶胞,絕緣膜的缺陷越多,電荷越容易漏失,因此可保存資料的期間(保存期)會變短。記憶體規格一般以「重寫到規定次數後,在規定溫度下可保存幾年」的形式,將 2 者一起保證。

比較文章

所屬主題

資料來源

  1. 日本應用物理學會:フラッシュメモリーの現状と今後の展望(応用物理 79巻12号)日文(2026年10月19日確認)
  2. 鎧俠(Kioxia):ゼロから学ぶSSD:構造、動作、耐久性のポイント日文(2026年10月19日確認)