旋塗碳（SOC：Spin-On Carbon）是半導體製造的微影與蝕刻製程中使用的有機系硬遮罩材料，是可藉由旋轉塗佈形成均勻薄膜的非晶碳系材料。具有與以CVD（化學氣相沉積）形成的ACL（Amorphous Carbon Layer）相同的功能，但可用旋轉塗佈設備處理，因此生產性高，對高深寬比表面形貌的填入性（填隙能力）也很優異。
SOC的主要用途有：①多層硬遮罩堆疊的底層（作為厚碳層，支撐上層的SiON/光阻薄膜，同時提供高抗蝕刻性）；②圖案轉移的中間層（將光阻圖案依序轉移至SOC→基板）；③SADP/SAQP的核心材料（作為形成側壁間隔層後被選擇性移除的核心）。
SOC的光學特性方面，重要的是在曝光波長（DUV：248nm、193nm，EUV：13.5nm）下具有高光吸收率（消光係數k大）。藉此可吸收來自下層基板的反射光，兼具BARC的功能。此外也有助於吸收光阻圖案化過程中的閃焰（flare）與光罩散射光。
SOC的蝕刻特性方面，可用O2或SO2/O2電漿進行灰化去除，對SiO2、SiN具有高選擇比。另一方面，上層的SiON（硬遮罩）是以氟碳（CF4/CHF3）系氣體蝕刻，因此SOC與SiON可選擇性加工。這種選擇比的差異使多重圖案化的多段轉移得以實現。
SOC的主要廠商有JSR（日本）、默克（Brewer Science：美國）、信越化學、Samsung SDI（韓國），引領市場。針對EUV微影的EUV對應SOC（在EUV光下高吸收、低釋氣），以及面向2nm以下製程的奈米複合SOC（碳＋金屬氧化物混成）正在開發中。