旋轉塗佈（Spin Coating）是將液態材料滴在晶圓中心，使晶圓高速旋轉，利用離心力讓材料擴散到整面，形成薄而均勻膜層的方法。在半導體中，這是塗佈光阻的標準方法，也用於塗佈抗反射層、塗佈型絕緣膜（SOG）與下層膜（SOC）、聚醯亞胺等。特點是不需要真空設備，就能在短時間內形成均勻的膜。
旋轉塗佈大致分為4個階段進行：（1）從噴嘴將材料吐出至晶圓中心；（2）藉由旋轉將液體推向外圍；（3）以高速旋轉甩除多餘液體，使膜變薄；（4）溶劑蒸發，膜逐漸固化。膜厚主要由轉速與液體黏度決定，轉速越高、黏度越低，膜就越薄。一般而言，膜厚大致與轉速的平方根成反比，轉速提高為4倍時，厚度約減為一半。光阻可依材料與轉速的選擇，做出從數十nm到數十μm的不同膜厚。
旋轉塗佈在塗佈顯影機（coater/developer）的塗佈單元中進行，塗佈前以HMDS處理提高附著性，塗佈後以烘烤去除溶劑。在外圍部分，液體會隆起形成稱為邊緣珠（edge bead）的較厚部分，因此要以溶劑去除邊緣膜層，即邊緣清洗（EBR）。膜厚均勻性除了受旋轉條件影響之外，也會受環境溫度、濕度與排氣氣流左右。由於大部分材料都被甩掉丟棄，業界也持續設法減少吐出量以節省材料。可使用Semirai的旋轉塗佈膜厚計算工具，試算轉速與膜厚的關係。