渦輪分子幫浦（TMP）是以高速旋轉的多段渦輪葉片撞擊氣體分子，獲得高真空～超高真空（10⁻¹～10⁻⁸Pa）的真空幫浦。乾式幫浦負責從大氣壓到中真空，TMP則負責更高的高真空區域，兩者串聯使用是半導體設備的標準配置。
其動作原理是在分子流區域中，葉片賦予分子動量，使其帶有偏向排氣方向的速度分量。葉片周速接近音速，轉速達每分鐘數萬轉，為支撐此高速旋轉，廣泛採用磁浮軸承（magnetic bearing）。非接觸式軸承不需潤滑劑，可抑制微粒與振動的產生。
TMP具有不擅長排出低分子量氣體（H₂、He）的特性。因此一般採用在葉片段後方結合Holweck段（螺旋槽幫浦段）的複合型，以提高背壓耐受度、減輕前級幫浦的負擔。在處理ESC He背面氣體的設備中，此特性會實際影響排氣設計。
在半導體製程中，沉積性氣體附著於葉片造成的不平衡，以及腐蝕性氣體造成的部材腐蝕是主要課題。雖可透過導入吹淨氣體、葉片塗層與溫度管理來因應，但因屬於高速旋轉體，異物捲入造成的破損會對設備造成嚴重損傷。為確保安全，會納入可承受轉子爆裂扭矩的外殼設計與保護控制。
主要廠商有Pfeiffer Vacuum、Edwards、荏原製作所、島津製作所、ULVAC等。搭載於蝕刻、PVD、離子佈植、分析設備等所有需要高真空的設備，並透過設備的抽真空時間（pump-down time）直接影響產出。