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平均自由徑(真空)計算工具

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重點

平均自由徑 λ = kT/(√2·πd²p) 與壓力成反比,氮氣在大氣壓下約 70nm、1Pa 約 7mm、10⁻⁴Pa 約 70m。平均自由徑小於容器尺寸時為黏滯流,大於時為分子流。濺鍍與乾式蝕刻採用低壓,是為了讓原子與離子不被散射而直線前進。

輸入

平均自由徑 λ14 mm
努森數 Kn = λ/L0.28
流動區域過渡流
分子數密度 n1.21×10¹⁴個/cm³
平均速率 v̄398m/s
表面入射頻率 Φ1.21×10¹⁸個/cm²·s
形成單分子層所需時間828 µs
壓力(換算 Pa)0.5Pa

單分子層形成時間是假設 10¹⁵ cm⁻² 的表面位置全部附著入射分子的最短參考值。實際附著機率小於 1,並取決於殘留氣體的主成分(高真空下以水為主)。

壓力與平均自由徑(輸入溫度下的值)

10⁻⁵10⁻⁴10⁻³10⁻²10⁻¹10⁰10¹10²10³10⁴10⁵10⁶10⁷-4-2024壓力 log₁₀(p / Pa)平均自由徑 [mm]
氮氣(N₂)氬氣(Ar)氦氣(He)水蒸氣(H₂O)

各製程壓力下的平均自由徑

壓力範例Paλ(氬氣(Ar))Kn(L=50mm)
大氣壓1.01×10⁵69 nm1.38×10⁻⁶
LPCVD(約 0.3 Torr)40175 µm3.50×10⁻³
乾式蝕刻(約 10 mTorr)1.335.26 mm0.105
濺鍍(約 0.5 Pa)0.514 mm0.28
高真空(10⁻⁴ Pa)1.00×10⁻⁴69.9 m1,400
超高真空(10⁻⁷ Pa)1.00×10⁻⁷69.9 km1.40×10⁶

平均自由徑決定設備設計

平均自由徑是氣體分子與其他分子碰撞前平均前進的距離,與壓力成反比。氮氣在大氣壓下約 70nm,1Pa 時約 7mm,10⁻⁴Pa 時約 70m,隨真空度相差 6 個數量級以上。平均自由徑小於容器尺寸時,分子間碰撞為主(黏滯流);大於容器尺寸時,分子在器壁之間直線飛行(分子流),管路傳導率的計算公式也不同。

濺鍍時,從靶材飛出的原子到達基板前的碰撞次數,會影響膜質與階梯覆蓋率。降低壓力讓平均自由徑大於靶材到基板的距離,原子就能保持能量直線沉積(長距離濺鍍)。乾式蝕刻採用低壓,也是為了減少離子散射、讓離子垂直入射以提高異向性。

常見問題

空氣在 1 Pa 的平均自由徑是多少?
室溫下約 6.7 mm。λ·p 約為 6.7×10⁻³ Pa·m,壓力每降低 10 倍,平均自由徑就增加 10 倍。
努森數多少算分子流?
一般以 Kn < 0.01 為黏滯流、0.01〜0.5 為過渡流、0.5 以上為分子流(界線依文獻略有不同)。

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最後更新:2026年10月22日