打線機是以細金屬線（主要為金線或鋁線），將半導體晶片的電極焊墊（bonding pad）與基板或導線架的端子進行電氣連接的設備。打線接合是半導體封裝中使用最廣泛的電氣連接技術之一。
打線機有球形接合（ball bonding）與楔形接合（wedge bonding）2種主要方式。球形接合使用金線，結合熱、壓力與超音波進行接合。連接的可靠度高且可高速安裝，是最普遍的方式。楔形接合使用鋁線，主要用於功率半導體與高頻元件。
鋁細線打線機是採用楔形接合方式的打線機之一，以超音波接合將線徑 20～500μm 的鋁打線接合到晶片電極與導線架上。適合無法使用金線的大電流、高溫環境，廣泛用於功率半導體、車用元件與高頻模組的量產線。Kulicke & Soffa（K&S）、Orthodyne（美國）、Kaijo（日本）等是知名的主要廠商。
近年來，隨著細線化（20μm 以下的極細線）與高速接合技術的進步，生產力與可靠度都獲得提升。不過在先進封裝中，覆晶技術與 TSV（Through-Silicon Via）等替代連接技術也逐漸興起，依用途選擇最適合的連接技術變得愈發重要。