後段製程設備（Back-End Equipment）是半導體晶片製造流程中，在晶圓製程完成後的步驟（後段製程）所使用之設備的總稱。具體而言，是將晶圓切割成晶片（晶粒）單位（切割）、封裝並進行電性測試等一連串步驟所使用的一系列設備。
後段製程大致分為「組裝（assembly）」與「測試」。組裝步驟的主要設備包括：將晶圓分割成晶粒的切割機（迪思科（DISCO）全球市占最大）、將晶粒黏著於基板的黏晶機（die bonder；ASM Pacific Technology（ASMPT）、Besi）、以金屬細線連接晶粒與基板的打線機（wire bonder；ASMPT 全球市占約50%）、以樹脂封裝晶粒的封膠（molding）設備（TOWA、Besi）等。
測試步驟的主要設備為：在晶圓狀態下檢測電氣特性的晶圓針測機（prober；東京威力科創（TEL）、東京精密），以及檢測封裝後晶片的 ATE（Automated Test Equipment，自動測試設備）（愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne））。尤其 AI 晶片、邏輯 SoC 與記憶體的測試需求增加，帶動了測試設備市場的成長。
近年的先進封裝技術（先進後段製程）使後段與前段製程的界線變得模糊。CoW（Chip on Wafer）、WoW（Wafer on Wafer）、Fan-out WLP（晶圓級封裝）、2.5D/3D 中介層封裝等晶圓級的組裝與接合技術興起，後段製程設備的技術要求正快速提高。
後段製程設備市場的主要企業有愛德萬測試（測試，全球市占超過50%）、泰瑞達（測試）、迪思科（切割、研削）、ASMPT（黏晶機、打線機）、Besi（黏晶機）、東京威力科創（針測機）等。隨著 EV、AI、IoT 普及，後段製程設備市場持續呈擴大趨勢。