最後更新:2026年10月23日RTP(快速熱處理)設備

Centura DPN HD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・RTP(快速熱處理)設備

在 1 台設備的真空環境內,進行對閘極氧化層導入氮的去耦合電漿氮化(DPN)與氮化後退火(PNA)的系統。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Centura DPN HD 是應用材料的閘極絕緣層氮化系統。在矽氧化層中導入氮可提高介電常數,作為等效較薄的膜使用,同時減少閘極漏電流,也可防止摻雜物擴散。

以低能量脈衝電漿導入氮,使閘極電極側含氮多、矽側含氮少,以維持通道的遷移率。透過新的化學反應與直接高溫加熱,實現 3X・2X nm 世代氮氧化閘極所需的高氮含量。

氮化後隨時間經過氮濃度會逐漸下降,但由於將 DPN 腔與氮化後退火(PNA)腔整合於 1 個真空環境內,可抑制此影響。同時用於邏輯與先進記憶體。

主要規格

方式去耦合電漿氮化(DPN)+氮化後退火(PNA)
配置Centura 主機搭載 DPN 腔與 PNA 腔
主要用途3X/2X nm 世代的氮氧化閘極

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

低能量脈衝電漿氮化
在 1 個真空環境內處理 DPN 與 PNA
高氮劑量

主要用途

  • 氮氧化閘極絕緣層
  • 邏輯・先進記憶體

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Centura DPN HD