Axcela PVD 是應用材料的小批次・叢集式 PVD(濺鍍)設備。過去 10 年間一直維持膜厚非均勻性低於 2%(1σ),穩定性高。
能以低成本沉積最厚 8µm 的厚膜,並採易於維護的設計。每個濺鍍腔標準可沉積最多 3 種材料,也可選擇提高沉積速率的共濺鍍。支援 150・200・300・330mm 晶圓,可組合除氣・預清洗・PVD 模組。
以 D 源磁控管使用靶材全面,提高靶材利用率。用於 EMI 屏蔽、晶背金屬化、MEMS、TSV、UBM、RDL 等多種金屬化用途。
小批次・叢集式配置的 PVD。可沉積最厚 8µm 的厚膜,用於 EMI 屏蔽・晶背金屬・MEMS・UBM・RDL。
Axcela PVD 是應用材料的小批次・叢集式 PVD(濺鍍)設備。過去 10 年間一直維持膜厚非均勻性低於 2%(1σ),穩定性高。
能以低成本沉積最厚 8µm 的厚膜,並採易於維護的設計。每個濺鍍腔標準可沉積最多 3 種材料,也可選擇提高沉積速率的共濺鍍。支援 150・200・300・330mm 晶圓,可組合除氣・預清洗・PVD 模組。
以 D 源磁控管使用靶材全面,提高靶材利用率。用於 EMI 屏蔽、晶背金屬化、MEMS、TSV、UBM、RDL 等多種金屬化用途。
| 適用晶圓尺寸 | 150/200/300/330 mm |
|---|---|
| 膜厚 | 最厚 8µm 的厚膜 |
| 均勻性 | 非均勻性低於 2%(1σ)並維持 10 年 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。