最後更新:2026年10月23日PVD 設備

Axcela PVD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・PVD 設備

小批次・叢集式配置的 PVD。可沉積最厚 8µm 的厚膜,用於 EMI 屏蔽・晶背金屬・MEMS・UBM・RDL。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Axcela PVD 是應用材料的小批次・叢集式 PVD(濺鍍)設備。過去 10 年間一直維持膜厚非均勻性低於 2%(1σ),穩定性高。

能以低成本沉積最厚 8µm 的厚膜,並採易於維護的設計。每個濺鍍腔標準可沉積最多 3 種材料,也可選擇提高沉積速率的共濺鍍。支援 150・200・300・330mm 晶圓,可組合除氣・預清洗・PVD 模組。

以 D 源磁控管使用靶材全面,提高靶材利用率。用於 EMI 屏蔽、晶背金屬化、MEMS、TSV、UBM、RDL 等多種金屬化用途。

主要規格

適用晶圓尺寸150/200/300/330 mm
膜厚最厚 8µm 的厚膜
均勻性非均勻性低於 2%(1σ)並維持 10 年

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最厚 8µm 的厚膜
單腔最多 3 種材料・共濺鍍
支援 150~330mm
非均勻性低於 2%(1σ)

主要用途

  • EMI 屏蔽
  • 晶背金屬化
  • MEMS・TSV・UBM・RDL

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Axcela PVD