Esec 2009 fSE的特點與規格

Esec 2009 fSE 是 Besi 業界最快的軟焊料黏晶機。可對應廣泛的用途。

以固定式進料器與 point-to-line 取放提高處理量與生產力，達到最高 8,000 UPH 的產能。並具備高速 X 梭（X shuttle）。

可對應 SOT、TO、DPAK 等多種封裝、單列與矩陣導線架、雙晶粒，以及最大 8 吋的晶圓。以自動教導功能與製程可視化加快產線啟用，並抑制材料成本與氣體消耗。