DFL7160 是迪思科支援 300mm 晶圓的全自動雷射切割機。以脈衝雷射的非熱加工為特點，在 GaAs 全切與 DBG 後的 DAF 切割等方面有許多採用實績。
搭載塗佈與清洗水溶性保護膜 HogoMax 的機構，防止雷射加工碎屑附著於晶圓表面，避免晶圓汙染。以短脈衝雷射進行熱應變與變形少的高品質切斷。
也支援 Low-k 開槽、切割道上的 TEG 去除，以及 Si 與化合物半導體的全切。標準搭載自動確認並修正雷射切割位置的切口檢查功能。
DFL7160的特點與規格
迪思科（DISCO）・雷射切割設備
以脈衝雷射非熱加工為特點、支援 300mm 的全自動雷射切割機。在 GaAs 全切與 DBG 後的 DAF 切割上具有實績。
產品概要
主要規格
| 加工方式 | 燒蝕（短脈衝雷射） |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | Φ300 mm |
| 設備尺寸 | 1,200 × 1,550 × 1,800 mm |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
短脈衝雷射的非熱加工
HogoMax 塗佈・清洗
標準搭載切口檢查
主要用途
- GaAs 全切
- DBG 後的 DAF 切割
- Low-k 開槽
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人