雷射切割設備是什麼

雷射切割（Laser Dicing）是照射高功率雷射光來切斷・分離晶圓的非接觸加工技術。透過隱形切割（內部改質後分離）或燒蝕（Ablation）方式等多樣手法，也能處理超薄晶圓、化合物半導體等難加工材料。機械應力小，也適用於窄間距化與微小晶片，並可藉由縮小切削寬度（kerf）提升材料良率。