DFL7262的特點與規格

DFL7262 是迪思科搭載超短脈衝雷射的標準機型雷射切割機。支援 300mm 晶圓。

可搭載超短脈衝雷射的振盪器與光學系統，從 HogoMax 塗佈到切割、清洗全部自動進行。塗佈部與清洗部獨立配置，提高了生產力。

以超短脈衝雷射將熱損傷降到最低，可對 Low-k 導線層進行開槽，也能以高品質全切附 DAF 的 Si 晶圓及 Si／封膠等複合結構。透過零件更換與換線調整，可在加工研磨後晶圓的框架傳送與加工研磨前晶圓的晶圓傳送之間切換。用於邏輯、HBM、NAND・DRAM 的導線層與圖形去除。