DFL7341的特點與規格

DFL7341 是迪思科支援 200mm 晶圓的全自動雷射切割機。在 LED 的藍寶石基板與矽麥克風等方面有許多採用實績。

以隱形切割，連 SiC 與 GaN 等脆性材料也能無崩邊地單粒化。由於是不使用水的完全乾式製程，適合加工 MEMS 等怕水的元件。

以沿著晶圓表面高度進行隱形切割的高度補正功能，翹曲大的晶圓也能穩定分割。以高解析度感測器量測晶圓形狀，在最適加工區域進行單粒化。依材料更換雷射振盪器，藍寶石、SiC、GaAs 等也能高品質加工。迪思科是擁有隱形切割技術專利的濱松光子的聯盟夥伴。